P.C.B PROCESS

공용 탈지 K-MC K-MC
· 적용 Process
공용

· 공정명
탈지

· 특징
- Acidic soak-cleaner K-MC은 구리 회로 전용의 산성 침적탈지제
- 구리 회로 상의 유기 오염물 및, 산화물의 제거에 탁월함
공용 에칭 PMPS PMPS
· 적용 Process
공용

· 공정명
에칭

· 특징
- 동(Cu) 표면의 미세한 조도 조정
일반, 연성ENIG 활성 AC-1K AC-1K
· 적용 Process
일반, 연성ENIG

· 공정명
활성

· 특징
- 고농도 Pd 타입의 무전해 니켈도금 용 활성화제
- 황산 타입의 활성화제로써, 염소이온(Cl-)를 포함하지 않음
ENEPIG 활성 ATS-1 ATS-1
· 적용 Process
ENEPIG

· 공정명
활성

· 특징
- 염소이온(Cl-)를 포함하지 않은 황산타입의 황성화제
- 구리 온도에 의한 Pd 의 흡착량 변화가 적기 때문에 장시간 사용에도 Pd 흡착량 일정하게 유지
공용 Post-dip K-RAP K-RAP
· 적용 Process
공용

· 공정명
Post-dip

· 특징
- Activator 공정 중 Metal seed 및 Resin에 과흡착된 Pd을 Binder를 통해 효과적으로 Making 하여 Brigde 등의 불량을 억제 효과
- CN등 환경 유해물질 포함하지 않음
일반 ENIG,ENEPIG 니켈 도금액 MPN-5[M,A,B,C,D] MPN-5[M,A,B,C,D]
· 적용 Process
일반 ENIG,ENEPIG

· 공정명
니켈 도금액

· 특징
- NikenTM MPN-5는 중인 (6~8 wt.%) 타입의 무전해 니켈 도금욕으로 PCB 및 패키지 기판에 적용
연성ENIG 연성 니켈 도금액 NDL-5[M,A,B,C,D] NDL-5[M,A,B,C,D]
· 적용 Process
연성ENIG

· 공정명
연성 니켈 도금액

· 특징
- NDL-5는 고연성을 요구하는 flexible 기판 용 무전해 니켈 도금욕
- 6~8 wt.%의 인을 함유한 중인 타입의 무전해 니켈 도금욕으로 액 안정성이 우수
ENEPIG 팔라듐 도금액 PAD-6[M,R,S1] PAD-6[M,R,S1]
· 적용 Process
ENEPIG

· 공정명
팔라듐 도금액

· 특징
- 자기 촉매형 무전해 팔라듐 도금욕, Ni 피막 위 균일한 Pd 피막으로 석출됨
- 니켈도금 욕인 MPN-5 및 무전해 금도금 WAD-6 조합 사용할경우 뛰어난 솔더 접합성 및 우수한 와이어 본딩 신뢰성 확보
일반,연성ENIG 치환형 금 도금액 TUD-21 TUD-21
· 적용 Process
일반,연성ENIG

· 공정명
치환형 금 도금액

· 특징
- 무전해니켈 도금층 위에 형성하는 치환형 금도금욕
일반,연성ENIG 치환형[M],금 도금액[R] AUL-5[M,R] AUL-5[M,R]
· 적용 Process
일반,연성ENIG

· 공정명
치환형[M],금 도금액[R]

· 특징
- 무전해니켈 도금층 위에 형성하는 하지촉매형 금도금욕
ENEPIG 환원형[M],금 도금액[R] WAD-5[M,R] WAD-5[M,R]
· 적용 Process
ENEPIG

· 공정명
환원형[M],금 도금액[R]

· 특징
- 무전해 팔라듐도금 층 위에 처리하는 무전해 금도금액욕