P.O.P PROCESS

공정명 : 전처리(정면) NP-1 NP-1
· 공정명
전처리(정면)

· 특징
- 알칼리 탈지제
- ABS 수지상의 오염물 제거및 air pocket을 제거하여 균일 에칭&친수성 부여
공정명 : 전처리(정면) K-NP 2 K-NP 2
· 공정명
전처리(정면)

· 특징
- 산성 탈지제
- ABS 수지상의 오염물 제거및 air pocket을 제거하여 균일 에칭&친수성 부여
공정명 : 에칭 무수 크롬산 무수 크롬산
· 공정명
에칭

· 특징
- 강산성 수지 에칭
- ABS 수지內 부타디엔 용출및 anchor 형성
공정명 : 활성 1(고농도) PTC-CAT PTC-CAT
· 공정명
활성 1(고농도)

· 특징
- Sn/Pd 콜로이드
- 에칭 처리에 의해 anchor화된 수지 표면에 화학니켈 도금 촉매 부여
공정명 : 활성 1(저농도) NEOCAT-N NEOCAT-N
· 공정명
활성 1(저농도)

· 특징
- Sn/Pd 콜로이드
- 에칭 처리에 의해 anchor화된 수지 표면에 화학니켈 도금 촉매 부여
공정명 : 화학 니켈(염화니켈 base) K CHEM CL[M,A,B] K CHEM CL[M,A,B]
· 공정명
화학 니켈(염화니켈 base)

· 특징
- 화학니켈 도금에 의해 수지 표면에 도전성 피막형성 (전기 도금시 접점 용해 방지)
공정명 : 화학 니켈(황산니켈 base) CPK[M,A,B] CPK[M,A,B]
· 공정명
화학 니켈(황산니켈 base)

· 특징
- 화학니켈 도금에 의해 수지 표면에 도전성 피막형성
공정명 : 치환동 CSS-1M CSS-1M
· 공정명
치환동

· 특징
- 화학니켈 표면上 동피막형성(접점부 용해방지)
공정명 : 황산동 DS COPPER[M,A,B] DS COPPER[M,A,B]
· 공정명
황산동

· 특징
- 소재와 니켈층간의 완충 역할및 광택&평활성 부여
공정명 : 반광 니켈 LUXNIC S[70,75,D-2] LUXNIC S[70,75,D-2]
· 공정명
반광 니켈

· 특징
- Multi-layer 니켈층을 형성하여 니켈층간의 전위차를 유도
공정명 : 광택 니켈 ILLUNI[B-1,B-2] ILLUNI[B-1,B-2]
· 공정명
광택 니켈

· 특징
- 니켈 특유의 광택&레벨링 부여 니켈층간의 전위차를 이용한 부식 분산 SYSTEM
공정명 : 광택 니켈 LUXNIC D-2 LUXNIC D-2
· 공정명
광택 니켈

· 특징
- 니켈 특유의 광택&레벨링 부여 니켈층간의 전위차를 이용한 부식 분산 SYSTEM
공정명 : MP 니켈 ILLUNI[B-1,B-2] ILLUNI[B-1,B-2]
· 공정명
MP 니켈

· 특징
- 광택&레벨링 부여
공정명 : MP 니켈 ILLUNI AMC[1C,1D,2M] ILLUNI AMC[1C,1D,2M]
· 공정명
MP 니켈

· 특징
- 불용성 미립자의 공석으로 국부 부식 방지
공정명 : 6가크롬 무수 크롬산 무수 크롬산
· 공정명
6가크롬

· 특징
- 크롬 금속 특유의 광택&내식성 부여
공정명 : 3가크롬(WHITE) CTRI[M,B,C,D,A] CTRI[M,B,C,D,A]
· 공정명
3가크롬(WHITE)

· 특징
- 크롬 금속 특유의 광택&내식성 부여
공정명 : 3가크롬(WHITE) CTRI[E,L] CTRI[E,L]
· 공정명
3가크롬(WHITE)

· 특징
- 흑색 첨가제
- 소량의 첨가제 조절로 다양한 흑색 컬러 구현
공정명 : 변색방지 K-CHROMATE K-CHROMATE
· 공정명
변색방지

· 특징
- 변색 방지및 내식성 부여
공정명 : RACK 박리 RS-370 RS-370
· 공정명
RACK 박리

· 특징
- 전기 도금 후 Rack 접점부에 도금층 박리