K-NP 2

K-NP 2 정면 처리제 사용목적

ABS 도금 작업 중 성형품의 표면에 있는 공기가 Etching액과 같은 고온 액 중에서 침적하면 팽창된 공기 주머니를 만들어 그 부분에 Etching 효과를 방해할 때가 있다. 이 부분은 다음 공정 액의 표면 장력이 낮으므로 화학 도금시 다른 부분과 똑같이 도금은 되어 진다. 그러나 이 공기 주머니 부위는 Etching에 의한 요철화가 되지 않았으므로 화학도금에서 부풀음 및 밀착불량의 원인이 된다.

이러한 ABS 도금의 탈지는 일반 금속도금에서의 탈지와는 달리 규산염을 함유하지 않는 프라스틱 전용의 탈지제로, 성형품 표면의 오염물, 지문, 유지분 등을 제거하여 친수성을 부여 하므로 공기 주머니의 발생을 방지하여 준다.

또한 50~60℃ 의 낮은 온도에서 2~10 분 침적 하여 성형물 표면의 변형을 동시에 제거하여 주는 Annealing 효과를 얻을 수 있고, Etching 효과 향상 및 밀착력 개선의 역할을 하게 된다.

KPM POP Process

사 용 조 건