K CHEM CL[M,A,B]

  • Concept of Electroless Deposition of Nikel Plating : K-Chem CL

  • ※ 우수한 밀착력 형성 및 안정성 확보
  • ※ RACK 접점부 타는 현상 억제
  • ※ 자동화 최적으로 인한 경제성
  • ※ 보급액 농축의 따른 액량 변화 최적

Initial Reaction Test

KPM POP Process

Stable Deposit rate vs EDS vs SEM .