전처리 Part

탈지제

PURICLE C-4

· 특징
- 동 및 동합금에 탁월한 세정력
- 저렴한 단가&침적,전해 모두 사용가능
- 동&동합금 금속 탈지제
PURICLE C-4LR

· 특징
- 보급이 용이한 액상 Type 탈지제
- 광범위한 금속상 뛰어난 탈지력 확보
- 동&동합금 금속 탈지제
PURICLE F-1

· 특징
- 철강 전용 탈지제
- Buff gas및 Grease 제거로 최상의 밀착력 확보
- 철 소재 전용 탈지제
PURICLE CM

· 특징
- 無인산,킬레이트제 타입
- 알루미늄및 합금,각종 금속에 탁월
- 범용 금속 탈지제
TLB-66

· 특징
- 알칼리 타입
- Ni/Au 공정에 최적화
- PCB 기판용 알칼리 탈지제
K-MC

· 특징
- Acidic soak-cleaner K-MC은 구리 회로 전용의 산성 침적탈지제
- 구리 회로 상의 유기 오염물 및, 산화물의 제거에 탁월함

에칭제

CWE-1M

· 특징
- 텅스텐,몰리브덴,망간등의 소결 회로 패턴 기판의 엣칭
- 세라믹 기판 에칭제
K-SALT 816

· 특징
- 非 인산,非 규산염 type
- 알루미늄및 모든 알루미늄 합급에 적용가능
- 알루미늄 에칭제
K-AL20

· 특징
- 알루미늄 계열 범용 에칭제
- 저비용으로 최적의 에칭 효과
- 알루미늄 에칭제
K-AL50

· 특징
- 불화물 type,특수 에칭액
- 치밀하고 균일한 징케이트 효과
- 알루미늄 에칭제

디스머트제 & 징케이트

K-SMUT 817

· 특징
- 非크롬 type
- 크롬계 제품보다 약 3배 정도 긴 액 수명
- 알루미늄 스머트 제거제
K-ZINC 818

· 특징
- 고순도 알루미늄 작업에 적합
- 액 수명이 길고 치밀한 아연-니켈 피막
- 아연 치환제
K BOND 250

· 특징
- 非 시안 type
- 우수한 밀착성과 반응성을 바탕으로 장기간 사용 가능
- 아연 치환제

활성화제

ST-100

· 특징
- 부도체 표면상 촉매 핵 부여
- 화학도금용 활성화제
AT-100

· 특징
- 부도체 표면상 촉매 핵 부여
- 화학도금용 활성화제
AT-90

· 특징
- 중성 타입
- Fine Pattern 구현
- 기판상 Pattern도금용(Pd)