PCB산업
Plating |
Electro Plating |
VCP [Vertical Continuous Plating] |
International Patent Wire Clamp Transfer 방식으로서 유산동 도금 구간에서 기판 간격을 1mm 이내 지속 유지, 도금 두께 편차를 최소화 할 수 있기 때품에 CPK 향상을 시킬 수 있습니다. |
|---|---|---|---|
Copper Plating |
Oscillation, Chemical flow, 차폐 등의 최적화 설계로 도금 두께 편차를 최소화 할 수 있는 도금 환경을 제공하며 자동 Load & Unload 와 함께 안정적으로 공정 운영을 할 수 있습니다. |
||
Soft or Hard Au (Ni-Au) |
개별 정류기 사용으로 기판 금도금 품질을 향상 시킬 수 있으며 자동 |
||
Electroless Plating |
ENIG [Vertical / Carrier] |
수 많은 Ni Tank 설계 경험은 ENIG 도금 품질 향상과 설비 유지 보수의 용이성을 제공하며 자사 약품과 함께 사용하실 경우, 더욱 신속한 공정 안정화를 제공 해 드릴 수 있습니다. |
|
ENEPIG [Vertical / Carrier] |
수 많은 Ni Tank 설계 경험은 ENEPIG 도금 품질 향상과 설비 유지 보수의 용이성을 제공하며 자사 약품과 함께 사용하실 경우, 더욱 신속한 공정 안정화를 제공 해 드릴 수 있습니다. |
||
기타 Direct Gold, Tin, E’less Cu 등 |
Direct Gold, Tin 도금 설비는 자사 약품과 함께 사용하실 경우, 더욱 신속한 공정 안정화를 E’less Cu 도금 설비는 전처리 효과 최적화, Vibrator, Oscillation 의 속도 및 각도 조절, |
||
Surface |
Surface Treatment |
Black (Brown) Oxide, Desmear |
Desmear 설비는 안전한 Per-Mn 공정 운영, 전처리 효과 최적화, Vibrator, Oscillation 의 속도 및 각도 조절, Auto Flushing 기능 등으로 표면과 Hole 속의 Smear 제거 효율을 향상 시킬 수 있습니다. |
기타 분야 / Mobile, 자동차, 우주 항공 등
Plating |
Electro Plating |
Chrome (Cr+3, +6) Plating on the |
자동차, 가전 등 다양한 산업계에 다양한 설비 납품 경험이 축적 되어 고객의 다양한 Needs 에 |
|---|---|---|---|
Chrome Plating on the |
Shock Absorber Piston Rod 등 방청, 내식용 경질 Cr+6 등 중량물이 많은 공정 특성 상 Carrier 의 |
||
Surface |
양극 산화 피막 |
Anodizing [Carrier] |
연질, 경질, Color 착색 등 다양한 Anodizing 공정과 Aluminium 의 다양한 소재, 제품에 맞는 최적화 된 Anodizing 설비를 제공할 수 있습니다. |
Others |
Others (Barrel) |
Barrel Moving Equipment |
Barrel 구동부는 부식 방지와 유지 보수가 용이하게 설계되며 Barrel 구동과 |
설비 제어
Auto Diagram |
Operator 가 Tank 별 Dip time 을 능동적으로 설정, 운용 (설비 회사 도움 없이 직접 설정) Operator 가 임의로 생성한 신규 공정 Command 를 버튼 하나로 PLC 에 전송 수 많은 조건의 공정 Process 저장 관리 직관적이고 간편한 조작 |
|---|---|
공장 자동화 지원 |
중앙 집중 관제 Center AGV |











