PCB产业
电镀 |
电镀 |
VCP 【垂直连续电镀】 |
国际专利 以Wire Clamp Transfer方式将电镀铜槽内电镀区间基板间距持续维持在1 mm 以内。由于可最大限度地减少厚度偏差，故可以提升CPK水平。 |
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镀铜 |
采用Oscillation、Chemical flow、屏蔽等优化设计，提供可最大限度减少电镀厚度偏差的电镀环境，并可同全自动Load & Unload一起实现稳定运行。 |
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软硬金（镍金） |
使用个别化整流机可提高基板镀金品质;并可同全自动Load & Unload一起实现稳定的工艺运营。 |
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化学镀 |
化学镍金 (ENIG)【垂直/Carrier】 |
无数次的Ni Tank的设计经验为ENIG镀金品质的提高和设备维护的便利性提供了便利，如与本司药水一起使用，可为您实现最短时间内的工艺稳定化。 |
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化学镍钯金 (ENEPIG)【垂直/Carrier】 |
无数次的Ni Tank的设计经验为ENEPIG镀金品质的提高和设备维护的便利性提供了便利，如与本公司药水一起使用，可为您在最短时间内实现的工艺稳定化。 |
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其它Direct Gold, Tin, E’less Cu 等 |
Direct Gold, Tin电镀设备与本司药水一起使用时，可为您在最短时间内实现的工艺稳定化。 E'less Cu设备可以优化前处理效果，通过对Vibrator,Oscillation的速度和刻度的调节以及Auto Flushing等功能可提升表面和孔内电镀效率。 |
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表面处理 |
表面处理 |
Black (Brown) Oxide, Desmear |
Desmear 设备具有安全的Per-Mn工艺运营，优化前处理效果，通过对 Vibrator, Oscillation 的速度和刻度的调节以及 Auto Flushing 等功能可提升去除表面和孔内Smear的效率。 |
其它领域/移动通讯、汽车、航空航天等。
电镀 |
塑料或金属上的电镀 |
铬 (Cr＋3, ＋6) 塑料制品【Carrier】上电镀 |
通过在汽车，家电等多样化产业领域积累的多样化设备的交付经验能够充分满足多样化客户的多样化需求。另，若与本司药水一起配合使用，可为您在最短时间内实现的工艺稳定化。 |
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金属镀铬 |
Shock Absorber Piston Rod等防锈、耐复试硬质 Cr+6 等重物多的工艺特性上通过 Carrier 的最佳半重设计、高容量整流器的稳定运行等，在提升品质的同时又能方便的进行设备维护。 |
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表面处理 |
阳极氧化 |
阳极氧化【Carrier】※14设备交货实绩。※ 软、硬、着色和其它耐腐蚀应用 |
提供软质、硬质、Color 着色等多种 Anodizing 工艺和Aluminium的多种材质、适合产品的优化 Anodizing 设备 |
其它 |
其它（Barrel） |
Barrel Moving Equipment※电镀与其它表面处理 |
Barrel 驱动部采用防腐和易于维护的设计;考虑了Barrel 驱动和 Chemical Flow 的构造的槽体的制作。 |
设备控制
Auto Diagram |
操作员能够主动设置每个槽体的浸泡时间。（无需设备供应商协助即可配置） 仅需一个按钮即可将操作员创建的新处理命令传输至 PLC。 大量多样化条件处理的存储与管理 操作直观简洁 |
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工厂自动化支援 |
中央控制中心 AGV |
