은도금 Part
공정명 |
약품명 |
특징 |
제품기술 소개 |
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초음파 탈지제 |
K-SCL1000 |
오일 및 이물 제거 |
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전해 탈지제 |
PURUCLE C-4 |
미세 이물질 제거 |
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전해 탈지제 |
K-CL1000 |
미세 이물질 제거 |
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디스머트 |
SC-210 |
에칭 후 표면 상 미세 스머트 제거[AI용] |
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징케이트제 |
K-ZINC |
아연-니켈 피막 형성[AI용] |
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활성화 |
A-100UP |
표면에 활성화 처리 |
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무전해니켈 |
MPX SERIES |
밀착력 부여 |
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청화동 |
K-CUS |
스트라이크 및 두께 도금으로 소재에 밀착력 부여 |
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은도금(반광택) |
K-SBS |
윤활성이 뛰어나며 내열성 우수(반 광택) |
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은도금(광택) |
K-BS |
윤활성이 뛰어나며 내열성 우수(광택) |
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변색방지제 |
SC-100 |
장시간 변색 방지 및 전기저항 저하 억제 |