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사업소개

P.O.P Process

공정명

약품명

특징

제품기술 소개

탈지제

PURICLE N-1

알칼리 탈지제

ABS 수지상의 오염물 제거 및 air pocket을 제거하여 균일 에칭&친수성 부여

탈지제

K-NP 2

산성 탈지제

ABS 수지상의 오염물 제거 및 air pocket을 제거하여 균일 에칭&친수성 부여

에칭제

무수 크롬산

강산성 수지 에칭

ABS 수지內 부타디엔 용출 및 anchor 형성

활성 1(고농도 Pd 5g)

PTC-CAT

Sn/Pd 콜로이드

에칭 처리에 의해 anchor화된 수지 표면에 촉매 부여

활성 1(저농도 Pd 2g)

NEOCAT-N

Sn/Pd 콜로이드

에칭 처리에 의해 anchor화된 수지 표면에 촉매 부여

활성2

HS-482L

Sn이온 선택 제거

화학 니켈(염화니켈 base)

K CHEM CL[M,A,B]

화학니켈 도금에 의해 수지 표면에 도전성 피막형성 (전기 도금시 접점 용해 방지)

화학 니켈(황산니켈 base)

CPK[M,A,B]

화학니켈 도금에 의해 수지 표면에 도전성 피막형성

치환동

CSS-1M

화학니켈 표면上 동피막형성(접점부 용해방지)

황산동

DS-COPPER[M,A,B]

소재와 니켈층간의 완충 역할및 광택&평활성 부여

반광 니켈

LUXNIC S[70,75]

Multi-layer 니켈층을 형성하여 니켈층간의 전위차를 유도

광택 니켈

HB[1,2]

니켈 특유의 광택&레벨링 부여

니켈층간의 전위차를 이용한 부식 분산 SYSTEM

피트방지제

LUXNIC D-2

니켈 공정의 Pit, 표면거침 방지

MP 니켈

ILLUNI AMC[1C,1D,2M]

불용성 미립자의 공석으로 국부 부식 방지

6가크롬

무수 크롬산

롬 금속 특유의 광택&내식성 부여

3가크롬(WHITE)

CTRI[M,A,B,C,D]

크롬 금속 특유의 광택&내식성 부여

3가크롬(BLACK)

CTRI[EN,AD]

흑색 첨가제

소량의 첨가제 조절로 다양한 흑색 컬러 구현

변색방지제

EL-POST 3

변색 방지및 내식성 부여

RACK 박리제

RS-370

전기 도금 후 Rack 접점부에 도금층 박리