ENEPIG Process
공정명 |
약품명 |
특징 |
제품기술 소개 |
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PSR 사전용출 |
K-BIL |
PCB PSR 용출제 도금 공정 전 PSR 용출에 탁월함 |
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탈지 |
K-MC |
Acidic soak-cleaner K-MC는 동(Cu) 회로 전용의 산성 침적 탈지제 동(Cu) 회로 상의 유기 오염물 및, 산화물의 제거에 탁월함 |
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에칭 |
K-PS |
동(Cu) 표면의 미세한 조도 조정 |
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번짐방지제 |
K-RAP |
Activator 공정 중 Metal seed 및 Resin에 과흡착된 Pd을 Binder를 통해 효과적으로 Masking 하여 Bridge 등의 불량을 억제 효과 CN등 환경 유해물질 포함하지 않음 |
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웨팅제 |
K-NW |
젖음성 향상, 균일한 도금 유지 (무전해니켈 첨가제) |
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무전해 니켈 |
MPN-6 |
Niken TM MPN-6는 중인(6~9 wt,%) 타입의 무전해 니켈 도금욕으로 PCB 및 패키지 기판에 적용 |
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무전해 팔라듐 |
PAD-6 |
자기 촉매형 무전해 팔라듐 도금용, Ni 피막 위 균일한 Pd 피막으로 석출됨 니켈도금욕인 MPN-6 및 무전해 금도금 WAD-5 조합 사용할 경우 뛰어난 솔더 접합성 및 우수한 와이어 본딩 신뢰성 확보 |
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무전해 금 |
CUD-1 |
무전해 팔라듐 도금층 위에 처리하는 ENEPIG용 CN Free치환형 금도금제 |
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무전해 금 |
WAD-5 |
무전해 팔라듐 도금층 위에 처리하는 ENEPIG용 환원형 금도금제 |