전처리 Part
공정명 |
약품명 |
특징 |
제품기술 소개 |
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PSR 사전용출 |
K-BIL |
PCB PSR 용출제 도금 공정 전 PSR 용출에 탁월함 |
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탈지 |
K-MC |
Acidic soak-cleaner K-MC는 동(Cu) 회로 전용의 산성 침적 탈지제 동(Cu) 회로 상의 유기 오염물 및 산화물 제거에 탁월함 |
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에칭 |
K-PS |
동(Cu) 표면의 미세한 조도 조정 |
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촉매 |
AC-1K |
고농도 Pd 타입의 무전해 니켈 도금용 활성화제 |
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촉매 |
ATS-1 |
염소이온(C1-)를 포함하지 않은 황산타입의 활성화제 동(Cu) 농도에 의한 Pd의 흡착량 변화가 적기 때문에 장시간 사용에도 Pd 흡착량을 일정하게 유지 |
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번짐방지제 |
K-RAP |
Activator 공정 중 Metal seed 및 Resin에 과흡착된 Pd을 Binder를 통해 효과적으로 Masking 하여 Bridge 등의 불량을 억제 효과 CN등 환경 유해물질 포함하지 않음 |