ENIG Process
공정명 |
약품명 |
특징 |
제품기술 소개 |
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탈지 |
K-MC |
Acidic soak-cleaner K-MC는 동(Cu) 회로 전용의 산성 침적 탈지제 동(Cu) 회로 상의 유기 오염물 및 산화물 제거에 탁월함 |
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에칭 |
K-PS |
동(Cu) 표면의 미세한 조도 조정 |
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촉매 |
AC-1K |
고농도 Pd 타입의 무전해 니켈 도금용 활성화제 황산 타입의 활성화제로써, 염소이온(Cl-)를 포함하지 않음 |
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번짐방지제 |
K-RAP |
Activator 공정 중 Metal seed 및 Resin에 과흡착된 Pd을 Binder를 통해 효과적으로 Masking 하여 Bridge 등의 불량을 억제 효과 CN등 환경 유해물질 포함하지 않음 |
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웨팅제 |
K-NW |
젖음성 향상, 균일한 도금 유지 (무전해니켈 첨가제) |
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무전해 니켈 |
MPN-6 |
Niken TM MPN-6는 중인(6~9 wt,%) 타입의 무전해 니켈 도금용으로 PCB 및 패키지 기판에 적용 |
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무전해 니켈 |
NDL-5 |
NDL-5는 고연성을 요구하는 Flexible 기판용 무전해 니켈 도금욕 6~9 wt, %의 인(P)을 함유한 중인 타입의 무전해 니켈 도금용으로 액 안정성이 우수 |
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무전해 금 |
TUD-21 |
무전해니켈 도금층 위에 형성하는 ENIG용 치환형 금도금제 |