|
탈지제
|
PURICLE N-1
|
알칼리 탈지제
ABS 수지상의 오염물 제거 및 Air pocket을 제거하여 균일 에칭&친수성 부여
|
|
|
탈지제
|
K-NP 2
|
산성 탈지제
ABS 수지상의 오염물 제거 및 Air pocket을 제거하여 균일 에칭&친수성 부여
|
|
|
탈지제
|
PURICLE C-4
|
동(Cu) 및 동합금에 탁월한 세정력
저렴한 단가&침적,전해 모두 사용가능
동(Cu) & 동합금 금속 탈지제
|
|
|
탈지제
|
K-CL1000
|
알칼리 Type 전해/침지 범용 액상 탈지제
광범위한 금속상 뛰어난 탈지력 확보
버프 연마제, 기름, 오염물 등 제거 탁월한 효과
|
|
|
탈지제
|
K-SCL1000
|
Al 소재에 특화된 침적 탈지제
버프 연마제, 기름, 오염물 등 제거 탁월한 효과
|
|
|
탈지제
|
PURICLE UST
|
철강 전용 탈지제
Buff gas 및 Grease 제거로 최상의 밀착력 확보
양극 전해 탈지 or PR 전해 탈지
|
|
|
탈지제
|
K-MC
|
Acidic soak-cleaner K-MC은 구리 회로 전용의 산성 침적 탈지제
구리 회로 상의 유기 오염물 및, 산화물의 제거에 탁월함
|
|
|
에칭제
|
CWE-1M
|
텅스텐, 몰리브덴, 망간 등의 소결 회로 패턴 기판의 에칭
세라믹 기판 에칭제
|
|
|
에칭제
|
G.E
|
유리 및 세라믹 소재 전용 에칭제
|
|
|
디스머트 & 징케이트제
|
K-ZINC
|
고순도 알루미늄 작업에 적합
액 수명이 길고 치밀한 아연-니켈 피막
아연 치환제
|
|
|
촉매제
|
ST-100
|
부도체 표면상 촉매 핵 부여
ST-100 Sn 이온 Type
화학도금용 활성화제
|
|
|
촉매제
|
AT-100
|
부도체 표면상 촉매 핵 부여
AT-100 Pd 이온 Type
화학도금용 활성화제
|
|
|
촉매제
|
AT-90
|
중성 타입
Fine pattern 구현
기판상 Pattern 도금용(Pd)
|
|
|
촉매제
|
PTC-CAT (Pd 5g)
|
Sn/Pd 콜로이드
에칭 처리에 의해 Anchor화 된 수지 표면에 촉매 부여
|
|
|
촉매제
|
NEOCAT-N (Pd 2g)
|
Sn/Pd 콜로이드
에칭 처리에 의해 Anchor화 된 수지 표면에 촉매 부여
|
|
|
마스킹제
|
All-Pack
|
비도금 부분 Screem
산,알카리 강화며, 박리 용이
|
|