다이캐스팅 도금 Part
공정명 |
약품명 |
특징 |
제품기술 소개 |
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탈지제 |
K-CL1000 |
고알칼리 제품 [전해 탈지 가능] |
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탈지제 |
K-SCL1000 |
알루미늄 손상 최소화 |
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탈지제 |
PURICLE C-4 |
동 및 동합금에 적합 [전해 탈지 가능] |
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탈지제 |
PURICLE UST |
철강 제품에 적합 |
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에칭제 |
CWE-1M |
텅스텐, 몰리브덴, 망간에 적합 |
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에칭제 |
G.E |
세라믹 소재(유리 포함) 전용 |
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디스머트 |
SC-210 |
크롬 Free 제품 폐수 처리 비용 절감에 효과적 |
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징케이트제 |
K-ZINC |
고순도 알루미늄 작업에 적합 |
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징케이트 박리제 |
SC-230 |
非 질산 타입 |
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스크라이크 |
K-CUS |
계면간 버퍼층 형성 → 밀착력 강화 용도에 맞게 선택 사용 |
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중화 |
황산 |
표면 중화 처리 및 산화막 제거 |
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광택 유산동 |
DS-COPPER |
저전류부 도금성 우수 광택 및 레벨링 우수 고속 도금 가능 |
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산세 |
황산 |
산화막 제거 |
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광택 니켈 |
ILLUNI |
레벨링 및 연성 우수 |
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광택 니켈 |
HB (고광택) |
고광택 用 넓은 광택 범위 낮은 내부 응력 |
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무광 니켈 |
Pearl Ni |
균일한 사틴/무광 도금 피막 형성 |
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크롬 |
CTRI (3가 백색/흑색) |
피복력 및 외관 우수 균일 전착성 우수 내식성 및 내열성 우수 |
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크롬 |
무수크롬산 (6가) |
외관 및 내식성 우수 |
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후처리 코팅제 |
EL-POST 3 |
전해 부동태 피막 형성 |
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Rack 박리제 |
RS-370 |
빠른 박리 속도 Rack 지선(SUS) 식각 없음 |