电解 Cu & Ni 与电镀 Part
工艺流程 |
化学品 |
特点 |
产品概述 |
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硫酸铜抛光剂 |
K-COPPER 1 |
只需加入少量抛光剂，便可打造镜面般的光泽度；广泛适用于各种材料。 对杂质不敏感，并且便于补充 适用于铁、ABS、镍等 |
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硫酸铜抛光剂 |
HYCURITE-E |
只需加入少量抛光剂，便可打造镜面般的光泽度；广泛适用于各种材料。 对杂质不敏感，并且便于补充 适用于铁、ABS、镍等 |
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硫酸铜抛光剂 |
DS-COPPER [M, A, B] |
高光泽度，高平整度 管理范围广，且针对自动化生产线优化。 适用于铁、ABS、镍等 |
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无电/化学镍 |
MPX |
中磷（磷含量：7% - 9%) 适用于各种机械和工业零件，帮助形成可承受低内应力的薄膜。药水管理便利。 |
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无电/化学镍 |
HPN |
高磷（磷含量：9% - 11%) 形成牢固且厚度均匀的镀层。药水管理便利。 |
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无电/化学镍 |
KLP-1000 |
中性，超低磷（磷含量：1% - 3%) 形成极其坚硬的膜（硬度大于 700 Hv）。 |
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无电/化学镍 |
K-BORON 70L |
可焊性出色的镍硼型化学品 不含铅。形成纯度达到 99% 的镍膜。 |
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无电/化学镍 |
UNILAY |
硫酸镍型低温碱性镀液 在被电镀体上形成坚实的镍膜。 |
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无电/化学镍 |
CPK |
硫酸镍型低温碱性镀液 在被电镀体上形成坚实的镍膜，最大限度减少副产物。 |
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无电/化学镍 |
K-CHEM CL |
氯化镍型低温碱性镀液 可在低温下形成牢固的镍膜，还可短时间内提高生产效率（防止电镀期间的接触点融化）。 |
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电解镍 |
ILLUNI [B-1, B-2] |
最大限度减少凹陷。 为铁、锌、压铸制品和 ABS 带来出色的覆盖力。 是一种多用途抛光剂，可打造高光泽度的镍 |
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电解镍 |
LIEBELIGHT SF-1, SF-2 |
适合用作镀金底涂层。 端子电镀容易，并打造光泽表面。 氨基磺酸镍抛光 |
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电解镍 |
S-2000 |
适合用作镀金底涂层。 端子电镀容易，并打造光泽表面。 氨基磺酸镍抛光 |
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电解镍 |
LUXNIC S [70, 75, D-2] |
形成高平整度和半光泽表面。 内应力低，且最大限度减少杂质生成。 半光泽镍抛光 |
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电解镍 |
LIEBELIGHT K-0 |
适用于引线框和端子 实现厚镀层和半光泽膜 氨基磺酸镍抛光 |
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电解镍 |
PEARL Ni [A, B, C-PLUS] |
专用于镀架工艺流程，并且适用于铬、黑色镍和传统镍。 可通过调整添加剂的用量，实现各种光泽度的表面。 哑光镍添加剂 |