Intenna 电镀工艺
工艺流程 |
化学品 |
特点 |
产品概述 |
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除油剂 |
K-SCL1000 |
表面可湿性→防止气袋发生 表面清洁 |
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蚀刻剂 |
K-PS |
ABS表面Anchor形成 |
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中和 |
K-NE02 |
还原残留的六价铬 |
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Pre-dip |
盐酸 |
活性-1药水保护 |
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活化-1 |
PTC-CAT/NEOCAT-N |
Sn/Pd催化吸附 |
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活化-2 |
K-ACC38 |
Sn离子选择去除 |
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铜strike |
K-ECU |
赋予非导体导电 界面山缓冲层的形成 → 强化附着力 |
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化学铜 |
K-ECU |
图案部分形成镀铜层 优秀的光泽及平滑性 |
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Pre-dip |
硫酸 |
Pd活性药水保护 镀铜表面氧化膜去除 |
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Pd 活化 |
K-PD |
铜表面吸附Pd催化剂 |
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无电镀镍 |
K-LTEN |
在图案部分形成镀镍层 优秀的光泽及均匀的粘着性 |
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防变色剂 |
K-WD |
优秀的防止产品发花变色的能力 |