Soft/Hard gold工艺 工艺流程 化学品 特点 产品概述 除油剂 K-MC 酸性浸泡式清洁剂 K-MC 是一种酸性沉积除油剂，专用于铜 (Cu) 电路板。 适用于清除铜 (Cu) 电路板上的有机污染物和氧化物。 蚀刻剂 K-PS 调节铜 (Cu) 表面细微的亮度。 电镀镍 K-HANI[1,2] 防止铜 (Cu) 离子分散。 氨基磺酸镍电镀专用光泽剂 在氨基磺酸镍电镀中的高光泽度和低内应力。 软金 K-SOGO 出色的粘合性、抗腐蚀性和导电性 硬金 K-HOGO Au-Co合金的酸性硬质电解金镀金液 均匀的粘着性、耐磨性和抗腐蚀性优秀