前处理Part
工艺流程 |
化学品 |
特点 |
产品概述 |
|---|---|---|---|
|
阻焊剂 (PSR) 预洗脱 |
K-BIL |
印刷电路板阻焊剂 (PSR)融出剂 在电镀工艺前将PSR融出的卓越能力 |
|
|
除油剂 |
K-MC |
酸性浸泡式清洁剂 K-MC 是一种酸性沉积除油剂，专用于铜 (Cu) 电路板。 适用于清除铜 (Cu) 电路板上的有机污染物和氧化物。 |
|
|
蚀刻剂 |
K-PS |
调节铜 (Cu) 表面的细微的亮度。 |
|
|
催化剂 |
AC-1K |
无电解镀镍活化剂（高浓度钯类型）。 不含氯离子 (Cl-) 的硫酸型活化剂。 |
|
|
催化剂 |
ATS-1 |
不含氯离子 (Cl-) 的硫酸型活化剂。 铜 (Cu) 浓度对钯吸附量变化的影响不大，因此即便是长时间使用，也能将钯吸附量保持在稳定水平。 |
|
|
渗镀防止剂 |
K-RAP |
通过粘合剂，有效地使活化过程中过度吸附在金属基材和树脂上的钯析出，防止桥接和其它缺陷。 不含氰化物 (CN) 或对环境有害的其他物质。 |