无电镀锡工艺流程 工艺流程 化学品 特点 产品概述 除油剂 K-MC 酸性浸泡式清洁剂 K-MC 是一种酸性沉积除油剂，专用于铜 (Cu) 电路板。 适用于清除铜 (Cu) 电路板上的有机污染物和氧化物。 蚀刻剂 K-PS 调节铜 (Cu) 表面细微的亮度。 Pre-dip K-TIN[M,A,B] 形成均匀的表面并有安全的溶液使用寿命。 适用于垂直和水平工件。 无电镀锡 K-TIN[M,A,B] 形成均匀的表面并有安全的溶液使用寿命。 适用于垂直和水平工件。