ENEPIG工艺
工艺流程 |
化学品 |
特点 |
产品概述 |
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阻焊剂 (PSR) 预洗脱 |
K-BIL |
印刷电路板阻焊剂 (PSR)融出剂 适用于在电镀工艺之前融出阻焊剂 (PSR)。 |
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除油剂 |
K-MC |
酸性浸泡式清洁剂 K-MC 是一种酸性沉积除油剂，专用于铜 (Cu) 电路板。 适用于清除铜 (Cu) 电路板上的有机污染物和氧化物。 |
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蚀刻剂 |
K-PS |
调节铜 (Cu) 表面细微的亮度。 |
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催化剂 |
ATS-1 |
不含氯离子 (Cl-) 的硫酸型活化剂。 铜 (Cu) 浓度对钯吸附量变化的影响不大，因此即便是长时间使用，也能将钯吸附量保持在稳定水平。 |
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渗镀防止剂 |
K-RAP |
通过粘合剂，有效地使活化过程中过度吸附在金属基材和树脂上的钯析出，防止桥接和其它缺陷。 不含氰化物 (CN) 或对环境有害的其他物质。 |
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润湿剂 |
K-NW |
提高湿润度并保持均匀电镀（无电镀镍添加剂）。 |
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无电镀镍 |
MPN-6 |
NikenTM MPN-6 是一种中磷（质量百分比为 6 - 9）无电解镀镍液，用于印刷电路板 (PCB) 和封装基板。 |
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无电镀钯 |
PAD-6 |
自催化型无电解镀钯液，可在镍膜上形成均匀的钯膜。 镀镍液MPN-6和无电解镀金WAD-5一起使用时，可带来出色的焊接和引线接合可靠性。 |
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无电镀金 |
CUD-1 |
在钯层上面处理的ENEPIG用的CN Free置换型金镀金剂 |
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无电镀金 |
WAD-5 |
在钯层上面处理的ENEPIG用还原型金镀金剂 |