电镀镍Part
工艺流程 |
化学品 |
特点 |
产品概述 |
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润湿剂 |
K-NW |
提高湿润度并保持均匀电镀（无电解镍添加剂）。 |
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无电镀镍 |
MPN-6 |
NikenTM MPN-6 是一种中磷（质量百分比为 6 - 9）无电解镀镍液，用于印刷电路板 (PCB) 和封装基板。 |
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无电镀镍 |
NLD-5 |
NDL-5 是一种无电解镀镍液，适用于需要高韧性的柔性基材。 这是一种中磷（质量百分比为 6 - 9）无电镍镀液，稳定性非常好。 |
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电镀镍 |
K-HANI[1,2] |
防止铜 (Cu) 离子分散。 氨基磺酸镍电镀专用光泽剂 在氨基磺酸镍电镀中的高光泽度和低内应力。 |