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除油剂
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PURICLE N-1
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碱性除油剂
清除 ABS 树脂上的污染物和气
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除油剂
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K-NP 2
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酸性除油剂
清除 ABS 树脂上的污染物和气袋，实现均匀蚀刻并提高亲水性。
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蚀刻剂
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无水铬酸
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强酸性树脂蚀刻
析出 ABS 树脂中的丁二烯，并形成锚点。
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活化 1（高浓度钯：5g）
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PTC-CAT
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锡/钯胶体
在经蚀刻形成锚点的树脂表面生成化学镀镍催化剂。
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活化 1（低浓度钯：2g）
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NEOCAT-N
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锡/钯胶体
在经蚀刻形成锚点的树脂表面生成化学镀镍催化剂。
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活化 2
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HS-482L
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Sn 离子选择去除
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化学镀镍（氯化镍基）
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K CHEM CL[M,A,B]
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通过化学镀镍在树脂表面形成导电薄膜（防止接触点在电镀过程中融化）。
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化学镀镍（硫酸镍基）
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CPK[M,A,B]
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通过化学镀镍在树脂表面形成导电薄膜。
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置换铜
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CSS-1M
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在化学镍表面形成一层铜膜（防止触点融化）。
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硫酸铜
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DS-COPPER[M,A,B]
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在基材和镍层之间形成缓冲层，获得光泽和平滑效果。
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半光镍
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LUXNIC S[70,75]
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形成多个镍层，并在各镍层之间形成电位差。
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光亮镍
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HB[1,2]
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增加镍独有的光泽度和平整度。
利用镍层之间电位差形成腐蚀分散系统。
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Pit防止剂
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LUXNIC D-2
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防止镍工艺中的 Pit，表面粗糙
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MP 镍
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ILLUNI AMC[1C,1D,2M]
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通过不溶性颗粒的空位，防止局部腐蚀。
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六价铬
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无水铬酸
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增加铬独有的光泽度和耐腐蚀性。
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三价铬（白色）
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CTRI[M,A,B,C,D]
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增加铬独有的光泽度和耐腐蚀性。
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三价铬（黑色）
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CTRI[EN,AD]
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黑色添加剂
通过少量的添加剂调整，实现多种黑色颜色的
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防变色剂
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EL-POST 3
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防止变色并提升耐腐蚀性。
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镀架分离剂
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RS-370
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用于电镀后将电镀层与镀架的接触点分离。
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