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业务介绍

P.O.P 工艺流程

化学镀镍（氯化镍基）

K CHEM CL[M,A,B]

  • 无电镍沉积理念：K-Chem CL

  • ※ 确保形成良好的粘附力和稳定性。
  • ※ 防止与镀架的接触点烧焦。
  • ※ 自动化流程经过优化，提升经济可行性。
  • ※ 可根据补充液的浓度确定最佳换液量。

Initial Reaction Test

KPM POP Process

Stable Deposit rate vs EDS vs SEM .



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