본문바로가기

业务介绍

P.O.P 工艺流程

硫酸铜

DS COPPER[M,A,B]

酸性镀铜理念:DS-Copper

  • ※ 展延性良好,可作为基材与镍层之间的缓冲层。
  • ※ 减少对热膨胀和热收缩产生的应力的吸收。
  • ※ 最大限度提高与材料的粘附力。
  • ※ 获得极其优异的光泽和平整效果。

SEM Analysis

KPM POP Process

Effect of Consumption as per Temperature