P.O.P 工艺流程
镀架分离剂RS-370
无电镀钯理念：KemiPalTM PAD-6
- ※ 形成均匀的钯膜（质量百分比为 4）。
- ※ 自催化无电镀金镀液
- - 焊点：SPG-4（0.06 μm/10 分钟）
- - 引线接合：WAD-6（0.1 μm/10 分钟）
- ※ 焊点可靠性和引线接合效果出色。
- ※ 采用 Hana Chem Tech 试行生产线
- ※ 形成均匀的钯膜（质量百分比为 4）。
- ※ 自催化无电镀金镀液
- - 焊点：SPG-4（0.06 μm/10 分钟）
- - 引线接合：WAD-6（0.1 μm/10 分钟）
- ※ 焊点可靠性和引线接合效果出色。
- ※ 采用 Hana Chem Tech 试行生产线
ENEPIG Plating Process
Au Wire Pull Test vs. MTO
Hana Chem Tech – ENEPIG Pilot Line
Au Wire Pull Test vs. MTO
